主旨：敬邀參加本校工學院辦理「2024長庚大學電資學群與IC設計暑期大學體驗課程」活動，請貴校惠予公告並鼓勵學生踴躍參加，請查照。
說明：
一、活動簡介：長庚大學有完整晶片設計軟硬體設施及晶片製造的無塵室環境，可讓高中職學生透過提前體驗大學電資學群與IC設計亮點課程，進行更具體的科系探索與專業認識，並藉由業界參訪、無塵室參訪、IC設計實驗實作、電資亮點5G實驗室及AI實驗室參訪，能更深入了解未來的職涯發展及學習規劃。
二、活動對象：全國各高中職學生(含應屆畢業生)。
三、活動時間：113年8月12日至8月16日08:00-17:00(共5梯次)。
四、活動地點：長庚大學工學院電機系、電子系及資工系。
五、活動報名：線上表單連結https://forms.gle/hzDsh9QZkq7ZysFj9。